（本文章轉載自IC交易網，2022-09-05 標簽： ICNET 半導體 芯片 來源：ICNET）
這段時間，模擬巨頭ADI發函漲價占據IC行業頭條，再加上三星、格芯等晶圓代工廠漲價，以及英特爾、博通等廠之前的漲價，新一輪IC漲價潮已經啟動。
但此一時彼一時，缺芯潮盛期，原廠和代工廠漲價都是為了供不應求的訂單，而今天需求弱化導致芯片行情降溫，外加通脹導致運營與擴產成本提升，再漲價則是為了轉嫁難以承受的成本。
ADI全線漲價，強調轉移成本
近日，業內傳出全球第二大模擬廠ADI發布漲價函，將提高全線產品價格，包括新訂單及現有預訂需求，但并未透露具體漲幅。漲價將從自2022年9月25日起開始執行。ADI在函中強調，過去一年雖承受通脹的影響，但并未提價，而現在卻必須轉嫁一些額外成本，以維持毛利。
現階段，市場由缺芯轉向過剩，除了部分車規料之外并無多少物料還能維持高價位，這一點ADI的情況也不例外。消費電子需求降低，終端廠商難以接受高價物料，因此ADI本輪漲價，難以對市場行情產生刺激。
早前收購美信之后，ADI在汽車等領域的技術實力得以提升，在本財年的前三個財季，ADI汽車業務的營收都有一倍以上的同比增長。在當前消費電子低迷的情況下，汽車業務給予ADI的助力顯而易見。
但ADI也坦言，經濟不確定性開始影響產品預訂，公司訂單量在第二季度末有所減少，且取消訂單的數量略有增加?？梢酝茰y，正是基于保守的前景展望，ADI才發出本輪漲價，以維護其獲利水平。
晶圓代工廠堅持漲價，下游與之博弈
晶圓代工廠漲價，貫穿本輪缺芯大潮的全過程，最開始臺積電、聯電等廠逐季度漲價兩位數，到現在芯片需求大大降低，晶圓代工廠也沒有停止漲價。
最近消息爆出，臺積電打算維持明年漲價6%-8%的計劃。份額排名第二的的代工廠三星也打算提高晶圓價格，幅度達到15%-20%，但這應該是針對先進工藝所設的漲價，否則不可能還漲這么高。而主打成熟工藝的格芯，最近也傳出將在2023年對部分工藝漲價8%。面對消費電子低迷，晶圓代工價格不降反增，顯然是要將轉嫁成本進行到底。
由于工藝層次不同，各家代工廠考慮漲價的具體原因也各異。但總的來說，運營和擴產的成本因通脹而提升，設備交期也因缺芯而拉長，各家因降本增效而同時漲價。但在需求下跌的之下，已有不少IC設計廠受迫于庫存堆高，已經開始跟晶圓代工廠議價，甚至不惜違約也要取消長約。需求低迷期，產業鏈內的博弈都是圍繞規避風險和自我保存而展開。
之前，業內傳出成熟制程代工價格下跌一成，主要是面板驅動芯片（DDI）需求下滑嚴重，導致相關晶圓代工廠產能占用率下降。通用類芯片需求下降，代工廠已從車用需求中尋找機會，部分消費客戶撤單后，臺積電、聯電兩大代工廠的產能迅速被英飛凌、NXP等車用客戶填補。由此可見，晶圓代工廠在市況低迷期仍有閃轉騰挪的余地，至少車芯供應恢復之前，仍然不愁產能率。
消費芯片廠漲價“不手軟”
之前，英特爾傳出在10月將對多款PC用處理器漲價10%-20%、服務器處理器價格上調2%-10%、工作站處理器價格上調10%。不僅如此，FPGA也在英特爾調價的范圍內。根據業內傳出的漲價函，英特爾將對Arria、MAX、Stratix、Cyclone等FPGA產品線漲價，其中較新料號漲價10%，較舊料號漲價20%，生效自今年10月9日起，所有該日期及之后發貨的產品均將按照新的價格結算。
第二季度，英特爾營收同比下跌20%以上，并且由盈轉虧，這恐怕就是逆勢漲價的最大原因。但從需求角度看，近半年PC出貨量持續下滑，品牌方及OEM的壓力也是持續增溫，此時處理器漲價，無異于雪上加霜。
在需求低迷之下“毫不手軟”的還有高通，之前傳出高通將對新的合同價格上漲4%，還要對2023年1月起交付的訂單價格漲價近10%，這顯然也會加重手機廠商的成本壓力。
開年以來，手機和PC廠商已經發起多輪砍單，以應對需求驟降，如今上游芯片廠仍將轉嫁成本貫徹到底，恐將進一步削弱下游備貨意愿。照目前看，消費電子傳統旺季在今年是要落空，芯片廠就算逆勢漲價，挽回毛利率的作用恐怕也很有限。
結語：本輪漲價跟缺芯時期不同
缺芯潮正盛時，原廠和代工廠漲價，主要是為了反映龐大的需求，順道排查重復下單、超額下單等虛假需求。而今消費電子低迷，通用物料需求直降，再加上通脹等大環境因素，導致產業鏈上下都趨于保守，紛紛籌劃“過冬”。
縱觀本輪漲價的廠商，ADI、臺積電、英特爾以及高通都是在各自領域市場占有率很高的企業，換句話說它們擁有很強話語權，仍有能力向下游轉移成本。終端廠商來說卻要同時面對上游成本和下游需求壓力，恐怕會難以招架。
電子分銷商長期作為產業鏈上下游的樞紐，面對“夾心餅干”的市場行情也要做出調整。IC交易網了解到，不少分銷商已經針對終端需求量的變化控制備貨，同時將重心轉移至前景較好的車規物料。此外，缺芯潮促進產業鏈國產替代，適時切入國產物料的經營，也具有分散風險、提升業績的意義。
